CPU Intel Rocket Lake S com PCIe 4.0 e placa gráfica Xe integrada vaza online para confirmação dos núcleos 'Willow Cove' em uma microarquitetura de 14 nm?

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A Intel Corporation anunciou o lançamento do processador Intel Xeon W-3175X em janeiro de 2019. O Intel Xeon W-3175X é uma estação de trabalho de 28 núcleos construída para aplicativos selecionados, altamente segmentados e intensivos em computação, como design arquitetônico e industrial e criação de conteúdo profissional. (Crédito: Tim Herman / Intel Corporation)



Uma série de novos vazamentos parecem confirmar a chegada do nova CPU Intel Rocket Lake S que terá Willow Cove Cores mas será fabricado na arquitetura arcaica de 14 nm. Embora relatórios anteriores indicassem que a Intel está pronta com o novo Processo de Produção de 10 nm +, parece que a empresa ainda está apegada ao Nó de 14 nm cada vez mais antigo.

O suposto Intel Rocket Lake S deve chegar no segundo semestre de 2020. Com base em relatórios anteriores, a nova CPU pode ser um backport de 14 nm da arquitetura Tiger Lake em uma nova microarquitetura com Willow Cove Cores fabricados em 10 nm processo. Além disso, A Intel poderia finalmente adotar o tão esperado padrão PCIe 4.0 entre outros benefícios.



Novo vazamento sugere que a Intel Rocket Lake se beneficiará dos núcleos Willow Cove de próxima geração de 10 nm com velocidades de clock melhores a partir de 14 nm:

Está cada vez mais claro que a Intel não está nem perto de desistir do Nó de Fabricação de 14 nm. No entanto, a recusa em evoluir para 10nm, e possivelmente 6nm ou mesmo 3nm em um futuro próximo, é devido aos imensos benefícios que a plataforma arcaica ainda pode oferecer. Um novo vazamento sugere fortemente que Rocket Lake-S será uma grande atualização de qualquer silício de desktop de 14 nm anterior da Intel.



[Crédito da imagem: VideoCardz]



Aparentemente, o novo Rocket Lake S chegará primeiro nas placas-mãe da série 500. O diagrama de blocos vazado afirma que as CPUs Rocket Lake-S trarão uma nova arquitetura central, a Willow Cove, Gráficos integrados Xe , AV1 de 12 bits, PCIe 4.0, duas vezes as pistas DMI 3.0 e Thunderbolt 4.0. Por razões ainda desconhecidas, as instruções de segurança do Intel’s Software Guard Extensions (SGX) parecem ter sido omitidas.

Rocket Lake-S sucederá logicamente ao Intel Comet Lake-S, que, por sua vez, deverá ser sucedido por 10nm ++ Alder Lake-S. Conforme relatado anteriormente, a Intel está adotando uma abordagem completamente radical para construir o APU Alder Lake-S implantando o design híbrido big.LITTLE . Tudo isso simplesmente significa que o Rocket Lake-S poderia ser a última plataforma de 14nm da Intel para o mercado consumidor antes que a empresa passasse com segurança para o nó de 10nm. O mercado de servidores, porém, não. A Intel planejou o Cooper Lake em 14nm ++ este ano antes de levar as CPUs de nível de servidor para o processo de fabricação de próxima geração.

Especificações e recursos do Intel Rocket Lake-S:

As CPUs Rocket Lake-S exigirão as placas-mãe da série 500 da nova geração. Aliás, fabricantes de placas-mãe esperavam que a Intel implementasse o padrão PCIe 4.0 nos processadores Intel da geração atual, mas parece que serão as CPUs Rocket Lake-S que terão essa capacidade primeiro. Embora baseada no processo de 14 nm, a nova microarquitetura Willow Cove deve oferecer um aumento substancial nos ganhos de IPC, e as CPUs poderiam suportar velocidades de clock mais altas com segurança. Desnecessário acrescentar que frequências mais altas de processador têm sido um dos pontos mais promissores da Intel.

Chegando às especificações e características dos processadores Intel Rocket Lake-S, eles apresentarão compressão 12bit AV1, HEVC e E2E junto com o nova arquitetura gráfica Xe . Esses recursos devem tornar os novos processadores muito atraente para jogadores iniciantes . Especialistas indicam que a Intel garantiria recursos de overclock. Além do padrão PCIe 4.0, os novos processadores Intel também aumentariam o suporte DDR4 nativamente. A Intel está construindo um total de 20 pistas PCIe 4.0 e os fabricantes de placas-mãe podem incluir mais.

A Intel também está incluindo o Intel Thunderbolt 4 discreto, que deve ser compatível com USB 4.0. Não é preciso acrescentar que isso terá um impacto tremendo na velocidade dos dados. Conseqüentemente, os consumidores podem conectar drives de armazenamento de nova geração, bem como gabinetes de GPU externos discretos.

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