Intel usará nó malfadado de processo de 10 nm para sua arquitetura Xe; Primeira GPU a ser lançada em meados de 2020

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Veículo Intel



Sabemos que a Intel planeja entrar no mercado de GPU em 2020. Eles já revelaram sua arquitetura de GPU chamada Xe. DigiTimes relatou que a Intel está procurando uma data de lançamento em meados de 2020 para seu primeiro produto no mercado de GPU. Isso significa que a Intel pode usar Computex ou E3 como um evento de lançamento para revelar seus produtos. A Intel já esclareceu que não vai competir com os produtos carro-chefe da Nvidia ou AMD. Sua primeira GPU discreta será um dispositivo medíocre com desempenho comparável ao GTX 1050.

Arquitetura veicular

Um pouco se sabe sobre a arquitetura de GPU Gen 12 da Intel. A Intel está formalmente chamando-a de arquitetura Xe (e é o sobrescrito); o significado de Xe foi deixado para os leitores contemplarem. A equipe gráfica da Intel está trabalhando com Raja Koduri, que atuou como arquiteto-chefe da AMD Radeon. A Intel o trouxe especificamente para melhorar sua arquitetura de geração e para chefiar sua equipe gráfica. A característica saliente da arquitetura Xe é sua capacidade de dimensionar componentes móveis e de desktop. Significa, em vez de desenvolver outra arquitetura para a GPU móvel; eles podem usar uma única arquitetura para desenvolver GPUs de desktop e móveis.



Já vimos a arquitetura RDNA da AMD com os mesmos recursos, embora a escalabilidade do RDNA seja muito maior. Isso poderia acabar em nossos dispositivos móveis; Samsung já está trabalhando nisso. Por outro lado, a arquitetura Xe ainda é um mistério para a maioria. A comparação com a arquitetura RDNA será injusta para a Intel.



A Intel está planejando usar o nó de processo de 10 nm para fabricar a arquitetura e seus primeiros produtos. Ele estará competindo contra o AMD RDNA e os próximos Ampere arquitetura. Ambos serão baseados no processo de fabricação de 7 nm. A Intel pode mudar para o processo de 7 nm durante 2021, já que planeja fazer produtos para os mercados de data center, IA e HPC. Ele usará a tecnologia Foveros 3D para empilhar GPU, memória e controladores de memória em um único dado. Isso removerá potencialmente os problemas de largura de banda que a maioria das GPUs enfrentam; no entanto, a tecnologia ainda está em seu estado de incubação.



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