Detalhes da APU Intel Tiger Lake de 11ª geração, incluindo. Arquitetura de núcleo, núcleos de GPU, tecnologia de fabricação, vazamento de suporte de memória DDR5 indicando aumento de desempenho no lago de gelo

Hardware / Detalhes da APU Intel Tiger Lake de 11ª geração, incluindo. Arquitetura de núcleo, núcleos de GPU, tecnologia de fabricação, vazamento de suporte de memória DDR5 indicando aumento de desempenho no lago de gelo 3 minutos lidos

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o CPUs Intel Tiger Lake seria um dos maiores saltos evolutivos para a empresa. Os 11º- Espera-se que a linha de CPU genérica traga desempenho poderoso para o segmento de laptops, notebooks e computação portátil. Espera-se que esta geração traga consigo uma nova arquitetura de chip e vários novos recursos. Um vazamento massivo em relação ao Intel 11º-Gen Tiger Lake APU oferece alguns detalhes muito importantes sobre as CPUs ou APUs.

Espera-se que a Intel anuncie seus 11ºgeração de soluções de computação móvel, as APUs Tiger Lake. A nova geração oferecerá supostamente maior desempenho de CPU e GPU, escalabilidade para diferentes cargas de trabalho, maior memória e eficiência de malha, avanços em segurança e muitos outros recursos centrados no consumidor . Vejamos os detalhes que incluem arquitetura central, núcleos de GPU, tecnologia de fabricação, suporte de memória DDR5, etc.



APUs Intel Tiger Lake fabricadas em arquitetura Node SuperFin de 10 nm com CPU Willow Cove e núcleos de GPU Xe:

Os 11º- As APUs Gen Intel Tiger Lake serão fabricadas em uma versão aprimorada do nó de processo FinFET de 10 nm. A tecnologia está sendo chamada de arquitetura SuperFin Aprimorada de 10 nm. O processo apresenta um transistor redesenhado (SuperFin) e um design de capacitor (Super MIM). Esta é essencialmente uma arquitetura intranodal que é reivindicada para fornecer um aumento de desempenho comparável a uma transição de nó completo.



A Intel está confiante de que seu processo SuperFin de 10nm será capaz de igualar ou até mesmo exceder o nó de processo de 7nm da TSMC. A AMD está contando com o Nó de 7 nm da TSMC para fabricar as APUs AMD Ryzen 4000 ‘Renoir’ baseadas em ZEN 2 para laptops. O projeto SuperFin essencialmente aproveita a arquitetura FinFET refinada para oferecer um processo de porta aprimorado, passo de porta adicional e fonte / dreno de expiação aprimorada. Além disso, a Intel afirma que a arquitetura 10nm Enhanced SuperFin pode oferecer desempenho adicional, inovações de interconexão e otimização para data centers.



Os 11º- As APUs Gen Intel Tiger Lake apresentarão a arquitetura Willow Cove, que é a segunda arquitetura baseada no nó de processo de 10 nm. Foi precedido pela Arquitetura Sunny Cove, que é usada na década de 10º- CPUs Gen Ice Lake. Desnecessário acrescentar que uma nova geração sempre promete um aumento significativo nos ganhos do IPC, que, neste caso, é considerado na casa dos dois dígitos. Além disso, os núcleos Willow Cove apresentam um design de cache totalmente novo com 1,25 MB de cache L2 e 3 MB de L3 por núcleo.



A arquitetura Willow Cove deve apresentar frequências muito mais altas do que os núcleos do Sunny Cove e também em tensões mais baixas. Isso se traduz em velocidades de clock mais altas, mesmo em perfis de TDP mais baixos. Isso ficou evidente no Core i3-1115G4, que supostamente possui um clock base de 3 GHz.

Enquanto o Willow Cove Cores cuidará da computação, o novo chip gráfico Intel Xe ‘Iris’ Gen12 é supostamente duas vezes mais rápido que o iGPU Gen11 a bordo do 10º-Gen Ice Lake APUs. A arquitetura gráfica Intel Xe contará com 96 unidades de execução ou 768 cores com 3,8 MB de cache L3.

Intel 11º- Especificações e recursos de suporte de E / S de APUs do Gen Tiger Lake:

As APUs da 11ª Geração Tige Lake serão baseadas em um tecido coerente duplo para interconexão. Isso significa que os processadores são projetados com operações de alta largura de banda como prioridade. As CPUs Tiger Lake suportam memórias LPDDR5-5400, LPDDR4X-4667 e DDR4-3200 MHz, o que significa 86 GB / s de largura de banda. Desnecessário mencionar que isso torna as CPUs Tiger Lake a primeira plataforma de CPU x86 de mobilidade compatível com a próxima geração Memória DDR5 .

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As APUs Tiger Lake também terão suporte para Thunderbolt 4 e USB 4. A Intel também está garantindo o suporte PCIe Gen 4.0 com um link completo de 8 GB / s fornecido para a interface de memória. Cada porta possui uma largura de banda de até 40 Gb / s. O mecanismo de exibição da arquitetura Xe-LP a bordo das APUs Tiger Lake pode lidar com resoluções 4K a 30 FPS, mas a Intel está planejando melhorar o mesmo para 4K a 90 Hz.

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