Ryzen 3ª geração terá suporte de memória DDR4 de 3200 MHz base

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AMD Ryzen



O Zen foi um grande passo à frente da arquitetura Bulldozer da AMD e só está ficando melhor com as revisões. A primeira série de Ryzen foi lançada em 2017 e realmente trouxe os holofotes para a AMD. A empresa manteve sua filosofia de alta contagem de núcleos, mas fez grandes melhorias no desempenho por núcleo. A compatibilidade de memória tem sido um problema com o Ryzen, mas ficou consideravelmente melhor com o Ryzen 2. do ano passado. Com o Ryzen 3, a AMD se manterá em sua fórmula testada e comprovada e obteremos boas melhorias de IPC, contagens de núcleo mais altas e compatibilidade de memória ainda melhor.

Mais detalhes sobre suporte de memória

Isso foi confirmado por duas fontes muito confiáveis. O Ryzen 3000 terá suporte para RAM DDR4 de 3200 MHz direto da caixa. Incluindo suporte para “ DDR4 4400+ (OC) / 4300 (OC) / 4266 (OC) / 4200 (OC) / 4133 (OC) / 3466 (OC) / 3200/2933/2667/2400/2133 ECC e não ECC, sem buffer memória “. Ryzen 2 oficialmente atingiu o máximo em 2933 MHz, mas você poderia empurrar 3600 MHz com alguns chips. Aqui, o limite máximo do OC é colocado em 4400+ MHz e isso é muito rápido, obviamente, esse limite está sujeito à combinação da placa-mãe e do chip.



Recentemente cobrimos um vazamento de placa-mãe x570 da Biostar, declarando “ Até 64 GB de RAM são suportados nos quatro slots de RAM e a melhor parte é que o limite de velocidade da RAM DDR4 é de 4000 Mhz. Sabíamos que o Ryzen 3000 suportaria RAM mais rápida e 4000 Mhz é um bom avanço em relação ao limite anterior. As placas mais sofisticadas provavelmente ultrapassarão a marca dos 4000 MHz. ' Essas melhorias podem ser atribuídas a controladores de memória aprimorados no chip. A arquitetura Zen adora RAM de baixa latência rápida que beneficia os dados e controla as transmissões entre os núcleos.

Suporte de RAM também dependerá de placas-mãe

A maioria das placas x470 suportam velocidades de memória mais altas quando comparadas às placas B450, devido aos PCBs mais grossos. Veremos tendências semelhantes com placas x570 e B550. Muitas das placas x570 com vazamento têm resfriamento ativo em seu PCH, isso se deve ao calor extra gerado por taxas de sinalização mais altas no PCle 4.0. Isso é algo que falta em todas as placas x470, embora suporte de memória mais rápido também possa desempenhar um papel aqui.

A AMD está pronta para uma revelação na Computex que é no final deste mês, então só confirmamos esses números então.



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