Intel Architecture Day 2020 revela novas inovações na forma como CPUS, APUs e GPUs são projetados e fabricados

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O Intel Architecture Day 2020, um evento de imprensa virtual organizado pela empresa, testemunhou a revelação de vários elementos-chave e inovações que irão para o desenvolvimento de CPUs, APUs e GPUs de próxima geração. A Intel aproveitou a oportunidade para apresentar com orgulho alguns de seus desenvolvimentos mais importantes.

A Intel ofereceu uma visão detalhada do novas tecnologias que acabamos de relatar . A empresa pretende indicar que está trabalhando muito para oferecer produtos que não apenas rivalize com os concorrentes mas são capazes de funcionar bem em vários segmentos industriais e de consumo. Além da tecnologia SuperFin de 10 nm, a Intel também revelou detalhes de sua microarquitetura Willow Cove e da arquitetura Tiger Lake SoC para clientes móveis e forneceu uma primeira olhada em suas arquiteturas gráficas Xe totalmente escalonáveis ​​que atendem a mercados que vão desde o consumidor à computação de alto desempenho usos de jogos.



Intel revela tecnologia SuperFin de 10 nm e afirma que é tão boa quanto uma transição de nó completo:

A Intel há muito vem refinando a tecnologia de fabricação de transistores FinFET, comumente chamada de nó de 14 nm. A nova tecnologia SuperFin de 10 nm é essencialmente uma versão aprimorada do FinFET, mas a Intel afirma que há vários benefícios. A tecnologia SuperFin de 10nm combina os transistores FinFET aprimorados da Intel com um capacitor de metal isolante Super.



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Durante a apresentação, a Intel ofereceu informações sobre alguns dos principais benefícios da tecnologia SuperFin de 10 nm:

  • O processo aumenta o crescimento epitaxial das estruturas cristalinas na fonte e no dreno. Isso permite mais corrente através do canal.
  • Melhora o processo de gate para gerar maior mobilidade de canal, permitindo que as operadoras de carga se movam mais rapidamente.
  • Fornece uma opção de passo de porta adicional para maior corrente de comando em certas funções do chip que exigem o máximo desempenho.
  • A nova tecnologia de fabricação usa uma nova barreira fina para reduzir a resistência em 30 por cento e melhorar o desempenho de interconexão.
  • A Intel afirma que a nova tecnologia oferece um aumento de 5x na capacitância no mesmo espaço físico quando comparado ao padrão da indústria. Isso se traduz em uma redução significativa da queda de tensão que significa melhor desempenho do produto.
  • A tecnologia é habilitada por uma nova classe de materiais dielétricos “Hi-K” empilhados em camadas ultrafinas com apenas alguns angstroms de espessura para formar uma estrutura repetitiva de “superrede”. Esta é uma tecnologia pioneira na indústria que está à frente das capacidades atuais de outros fabricantes.

Intel revela oficialmente a nova arquitetura Willow Cove para a CPU Tiger Lake:

O processador móvel de próxima geração da Intel, de codinome Tiger Lake, é baseado na tecnologia SuperFin de 10 nm. Willow Cove é a microarquitetura de CPU de próxima geração da Intel. Este último é baseado na arquitetura Sunny Cove, mas a Intel garante que oferece mais do que um aumento de geração no desempenho da CPU com grandes melhorias de frequência e maior eficiência de energia. A nova arquitetura incorpora novos aprimoramentos de segurança com a tecnologia Intel Control-Flow Enforcement.

As APUs Tiger Lake devem oferecer vários benefícios aos consumidores que dependem de laptops para tarefas pesadas. A nova geração de APUs tem várias otimizações abrangendo a CPU, aceleradores de IA e sendo a primeira arquitetura System-On-Chip (SoC) com a nova microarquitetura gráfica Xe-LP. Os processadores também suportarão as tecnologias mais recentes, como Thunderbolt 4, USB 4, PCIe Gen 4, memória DDR5 de 64 GB / s, monitores de 4K30 Hz, etc. Um dos principais destaques seria o novo Solução Intel Xe ‘Iris’ iGPU que apresenta até 96 unidades de execução (EUs).

Além do Tiger Lake, a Intel também revelou seu trabalho em Alder Lake, o produto de cliente de próxima geração da empresa . Há muito se diz que a CPU é baseada em um arquitetura híbrida, combinando Golden Cove e Gracemont Cores . A Intel indicou que essas novas CPUs, otimizadas para oferecer ótimo desempenho por watt, chegarão no início do próximo ano.

A Intel tem novas GPUs Xe que abrangem vários setores e segmentos de consumidores:

A solução gráfica Xe desenvolvida internamente pela Intel tem sido notícia há muito tempo. A empresa detalhou a microarquitetura e o software Xe-LP (Low Power). A solução, na forma de um iGPU, foi otimizada para oferecer desempenho eficiente para plataformas móveis.

Além do Xe-LP, há o Xe-HP, que é supostamente a primeira arquitetura multicamadas, altamente escalonável e de alto desempenho do setor, fornecendo desempenho de mídia de nível de rack de classe de data center, escalabilidade de GPU e otimização de IA. Disponível em configuração simples, dupla para quatro ladrilhos, o Xe-HP funcionará como uma GPU multi-core. A Intel demonstrou que o Xe-HP transcodifica 10 streams completos de vídeo 4K de alta qualidade a 60 quadros por segundo em um único bloco.

Aliás, há também o Xe-HPG, que se destina a jogos de última geração. Um novo subsistema de memória baseado em GDDR6 é adicionado para melhorar o desempenho por dólar e o XeHPG terá suporte para rastreamento de raio acelerado.

Além dessas inovações, a Intel também ofereceu detalhes sobre várias novas tecnologias, como Ice Lake e processadores de nível de servidor Sapphire Rapids Xeon e soluções de software, como a versão OneAPI Gold. A Intel também indicou que vários de seus produtos já estão no estágio final de teste de usuário.

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