Apple A12 Bionic
Muito parecido com o chip A12 Bionic da Apple do ano passado, o chip A13 deste ano será fabricado pela TSMC. De acordo com um novo relatório fora de Taiwan, o próximo chipset Apple A13 será construído usando uma versão aprimorada do processo de fabricação N7 + da TSMC, incorporando a tecnologia EUV.
Tecnologia EUV
O novo processo, supostamente apelidado de N7 Pro, estará pronto para produção em massa antes do final do segundo trimestre. Infelizmente, no entanto, o relatório não lista as principais melhorias que o novo processo de fabricação do N7 Pro traz para a mesa. Até agora, só foi confirmado que o Apple A13 será o primeiro chipset a utilizar o novo processo. Embora não se saiba muito atualmente, esperamos que mais informações surjam online em um futuro próximo.
Já que o Apple A12 Bionic não foi um grande upgrade sobre o A11 em termos de desempenho, o A13 provavelmente será um upgrade muito significativo sobre o A12. Graças ao processo de fabricação aprimorado, espera-se também que seja mais eficiente. O chip Apple A13 irá alimentar os próximos iPhones da empresa com sede em Cupertino, que serão lançados em setembro.
O mesmo relatório também afirma que a TSMC começará a fabricar a próxima geração de SoC móvel Kirin 985 da HiSilicon usando um nó de processo N7 + EUV de 7 nm no segundo trimestre do ano. O chipset Kirin 985 da HiSilicon deve alimentar os smartphones da série Huawei Mate 30, que devem ser revelados no quarto trimestre do ano.
Conforme confirmado pela TSMC anteriormente, a tecnologia de processo de 5 nm da empresa estará pronta para a produção de risco na primeira metade do ano. Até o final do ano ou no início do próximo ano, a TSMC espera iniciar a produção em volume dos primeiros chips de 5 nm. É altamente provável que o chip Apple A14 do próximo ano seja construído usando um processo de produção de 5 nanômetros.
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