AMD para finalmente adotar a arquitetura de design de módulo de múltiplos chips para sua placa gráfica Radeon sugere nova patente

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O Módulo Multi-Chip ou a arquitetura de design MCM podem chegar às placas de vídeo do consumidor se houver uma nova patente registrada pela AMD. O documento de patente revela como a AMD planeja construir uma placa de vídeo com chip gráfico GPU, e o processo se assemelha a designs de CPU baseados em MCM. Com a NVIDIA já investindo pesadamente em placas de vídeo baseadas em MCM, a AMD se atrasou um pouco, mas não muito atrás.

A patente recém-registrada pela AMD tenta resolver as limitações ou restrições tecnológicas que impediram a empresa de adotar a arquitetura de design MCM para GPUs antes. A empresa explica que finalmente está pronto com um Crosslink passivo de alta largura de banda para resolver os problemas de latência, largura de banda e comunicação geral entre vários chips de GPU em uma placa de GPU MCM.



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Projetos de chips gráficos monolíticos ou singulares devem ser eclipsados ​​por chips GPU MCM?

Alta latência entre chips, modelos de programação e dificuldade em implementar o paralelismo foram os principais motivos pelos quais a AMD não conseguiu avançar com a arquitetura MCM GPU Chiplet, afirma a patente recém-registrada pela empresa. Para resolver vários problemas, a AMD está planejando usar uma interconexão no pacote que chama de High Bandwidth Passive Crosslink.



O Crosslink passivo de alta largura de banda permitiria que cada chip da GPU se comunicasse com a CPU diretamente, bem como com outros chips. Cada GPU também apresentaria seu próprio cache. Nem é preciso acrescentar que esse design implica que cada chip da GPU aparecerá como uma GPU independente. Conseqüentemente, um sistema operacional pode abordar totalmente cada GPU na arquitetura MCM.



A mudança no design do Chiplet da GPU MCM pode acontecer após o RDNA 3. Isso ocorre porque a NVIDIA já está profundamente envolvida na GPU MCM com sua Arquitetura Hopper. Além disso, Intel tem sugerido que teve sucesso com Metodologista de design MCM y. A empresa ainda ofereceu uma breve demonstração.

A AMD desenvolveu produtos baseados em MCM com arquitetura ZEN 3:

Os processadores baseados em ZEN da AMD têm sido ótimos no espaço HEDT. Suas mais recentes CPUs ZEN 3 Ryzen Threadripper têm 32 núcleos e 64 threads. Era muito difícil para os consumidores imaginar uma CPU 6 Core 12 Thread alguns anos atrás, mas a AMD conseguiu entregou com sucesso poderosos processadores multi-core . Na verdade, até mesmo o poder das CPUs para servidores chegou aos consumidores.

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A fabricação moderna de wafers de silício é, sem dúvida, complicada. No entanto, a empresa evoluiu com sucesso para um Processo de Fabricação de 7 nm. Enquanto isso, a Intel ainda se apega ao arcaico processo de produção de 14 nm. A Intel continua surgindo com marcas como SuperFin, mas a tecnologia ainda não avançou consideravelmente.

[Crédito da imagem: WCCFTech]

Uma abordagem de projeto MCM aumenta instantaneamente os rendimentos também. Um único dado monolítico tem um rendimento bastante baixo. No entanto, quebrar a mesma matriz em vários chips menores aumenta instantaneamente o rendimento geral da matriz. Depois disso, organizar esses chips de GPUs em uma matriz ou configuração de acordo com as especificações necessárias é obviamente o caminho a seguir.

Dados os benefícios óbvios e a economia envolvida, não é de admirar que todos os fabricantes de CPU e GPU estejam interessados ​​na arquitetura de design de chips MCM. Embora a NVIDIA e a Intel tenham feito muito progresso, a AMD agora está colocando seus negócios em ordem.

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