CPU Qualcomm Snapdragon 875 SM8350 5nm, modem X60 5G, vazamento de novas tecnologias e especificações

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Qualcomm Snapdragon



A Qualcomm está nos estágios finais de desenvolvimento de sua próxima geração de SoC para smartphones. O Qualcomm Snapdragon 875 sucederá o carro-chefe da atual geração de smartphones System on a Chip (SoC), o Snapdragon 865. O próximo SoC da Qualcomm Snapdragon tem uma nova filosofia de design que f adota o padrão 5G móvel e de telecomunicações com um modem 5G de alta velocidade integrado.

O Qualcomm Snapdragon 875 começou a circular pela Internet no início deste ano. É suposto ser o próximo chipset de smartphone carro-chefe da Qualcomm que a maioria dos smartphones Android premium de ponta apresentarão. Com previsão de chegada no final deste ano, o Snapdragon 875, também conhecido internamente como SM8350, é uma mudança significativa do atual SoC carro-chefe da Qualcomm, o Snapdragon 865 ou SD865. A propósito, o Snapdragon 865 não terá uma atualização incremental. Em outras palavras, não haverá um Snapdragon 865+ e, portanto, o Snapdragon 875 pode ser o verdadeiro sucessor do Snapdragon 865.



Qualcomm Snapdragon 875 SM8350 5nm SoC Especificações e recursos:

O Qualcomm Snapdragon 875 tem o codinome SM8350. A Qualcomm não reconheceu oficialmente ou negou a existência do futuro carro-chefe SoC. No entanto, a empresa provavelmente está obtendo o mesmo fabricado na TSMC de Taiwan. Além disso, o Snapdragon 875 será fabricado no recém-desenvolvido Nó de Fabricação de 5 nm, tornando-o uma das menores matrizes de silício móveis.



Um dos recursos mais notáveis ​​do Qualcomm Snapdragon 875 é o modem 5G integrado . Quando Snapdragon 865 foi finalizado , o mais recente padrão 5G para comunicação móvel e transmissão de dados ainda estava sendo finalizado. Conseqüentemente, smartphones compatíveis com 5G com O chipset Snapdragon 865 teve que incluir um modem 5G separado , chamado de modem Snapdragon X55 5G. Em outras palavras, o modem 5G não estava integrado o SD865. Isso não apenas aumentou o custo dos componentes, mas também tornou o projeto do SoC mais caro. Além disso, uma peça extra de hardware dentro de um smartphone geralmente acaba consumindo mais energia.



O próximo Qualcomm Snapdragon 875 deve ter um modem Snapdragon X60 integrado. A propósito, a Qualcomm confirmou oficialmente a existência do modem 5G de última geração. No entanto, espera-se que o modem esteja comercialmente pronto no próximo ano.



Além do modem Snapdragon X60, o Qualcomm Snapdragon 875 incluirá uma CPU Kryo 685 customizada construída na arquitetura V8 Cortex da ARM, junto com uma GPU Adreno 660 e um mecanismo de processamento de imagem Spectra 580. Existem rumores sobre um Adreno 665 VPU, um Adreno 1095 DPU e suporte para bandas mmWave e sub-6GHz.

Outras tecnologias que devem aparecer no Qualcomm Snapdragon 875 são fornecidas a seguir.

  • Tecnologia de núcleo de sensores Snapdragon
  • 802.11ax externo, 2 × 2 MIMO e Bluetooth Milan
  • Computar Hexagon DSP com Hexagon Vector eXtensions e Hexagon Tensor Accelerator
  • SDRAM LPDDR5 de alta velocidade de quatro canais de pacote no pacote (PoP)
  • Subsistema de áudio de baixa potência combinado com Aqstic Audio Technologies WCD9380 e codec de áudio WCD9385

Lançamento de smartphones Qualcomm Snapdragon 875 SM8350 5nm com base em SoC:

A Qualcomm geralmente realiza o Snapdragon Tech Summit no mês de dezembro. Portanto, é bem possível que a empresa anuncie oficialmente e lance o CPU Snapdragon 875 SM8350 5nm no encontro e forneça detalhes adicionais sobre o chipset carro-chefe da próxima geração.

O Qualcomm Snapdragon 875 SM8350 5nm SoC obviamente, a escolha do chipset para os principais smartphones Android do próximo ano. Os preços de tais dispositivos, incluindo os smartphones OnePlus , ultrapassou $ 900. Dadas as dificuldades enfrentadas devido à crise de saúde global em curso, os preços dos produtos premium e sofisticados do próximo ano Os smartphones Android devem estar em alta.

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