Processadores Intel ‘Lakefield’ competirão com ARM e Snapdragon para smartphones de tela dupla, PCs dobráveis ​​e outros dispositivos de computação móvel

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O Surface Neo da Microsoft, o ThinkPad X1 Fold da Lenovo e uma nova variante do Galaxy Book S da Samsung já têm os processadores Intel Lakefield. A empresa vem divulgando várias informações sobre as CPUs destinadas principalmente a dispositivos de computação móvel com fatores de forma exclusivos, como PCs dobráveis , smartphones de tela dupla, etc. Agora A Intel ofereceu oficialmente informações detalhadas sobre a processadores que adotam o arranjo big.LITTLE de núcleos para maximizar o desempenho, eficiência e vida útil da bateria.

A Intel lançou oficialmente os processadores Intel Core com Intel Hybrid Technology, codinome “Lakefield”. A alavancagem das CPUs Tecnologia de empacotamento Foveros 3D da Intel e apresentam uma arquitetura de CPU híbrida para escalabilidade de potência e desempenho. Esses processadores são muito importantes para a Intel, pois são, de longe, as menores peças de semicondutores capazes de fornecer desempenho Intel Core. Além disso, essas CPUs podem oferecer compatibilidade total com o sistema operacional Microsoft Windows, incluindo produtividade e tarefas de criação de conteúdo em formatos ultraleves e inovadores.



Os processadores Intel Lakefield vão competir com as CPUs Qualcomm Snapdragon e ARM?

A Intel garante que as CPUs Lakefield podem oferecer compatibilidade total de aplicativos do Windows 10 em uma área de pacote até 56% menor para um tamanho de placa até 47% menor em comparação com um Core i7-8500Y. Eles podem oferecer maior vida útil da bateria para vários dispositivos de fator de forma. Isso fornece diretamente aos OEMs mais flexibilidade no design de fator de forma em um único, dispositivos de tela dupla e dobrável . Esses recursos devem essencialmente permitir que os consumidores tenham uma experiência completa de uso do sistema operacional Windows 10 em um dispositivo pequeno e leve com mobilidade excepcional.

Essas novas CPUs poderiam competir diretamente com o Snapdragon da Qualcomm, bem como com os processadores ARM. Eles apresentam a experimentada e testada arquitetura big.LITTLE, que compreende desempenho e também núcleos com eficiência otimizada para desempenho ideal e vida útil da bateria. A Intel afirma que a energia em espera pode ser tão baixa quanto 2,5 mW. Esta é uma redução de 91 por cento em comparação com os processadores de menor energia da geração atual da Intel Y-series.

Os processadores Intel Lakefield na geração atual têm um total de cinco núcleos. Estes não são Hyperthreaded. Apenas um único núcleo é classificado como ‘Grande’, que é um núcleo de desempenho, enquanto o resto são núcleos ‘Pequenos’. Os novos CPUs vêm em variantes Core i5 e Core i3. Intel e OEMs revelaram o Core i5-L16G7 e o Core i3-L13G4. O 'G' no nome indica Gen11 para desempenho gráfico de 1,7x sobre os gráficos UHD encontrados no Core i7-8500Y.

As CPUs Lakefield da Intel cabem em um perfil TDP de apenas 7W e apresentam velocidades de clock de 0,8 GHz e 1,4 GHz no Core i3 e no Core i5, respectivamente. Desnecessário acrescentar que eles não se destinam a cargas de trabalho intensivas em energia e desempenho. Em vez disso, essas CPUs serão embutidas em dispositivos onde a eficiência de energia e a compatibilidade são prioridades de design.

Embora nenhum dos dispositivos com CPUs Intel Lakefield venha com Windows 10X , é bastante provável que a Intel e a Microsoft possam fazer o ajuste fino conjunto desses processadores para o fork leve do Windows 10. Existem relatórios persistentes sobre o sistema operacional destinado a designs e casos de uso inovadores .

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